滨苍迟别濒展示领先业界的玻璃基板先进封装技术，克服目前有机质料的局限，藉由提升晶片效能并满足未来数据中心和人工智慧相关产物的需求。

玻璃质料开花结果

Intel包裝與測試發展（Assembly and Test Development）資深副總裁暨總經理Babak Sabi体现，Intel經歷10年的研究以發展出領先業界的玻璃基板先進封裝技術，並期待自家與晶片代工客戶的產品能夠享受這些尖端技術帶來的優勢。

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与现今使用的有机质料基板相比，玻璃基板能够有更高的平整度，包罗热胀冷缩在内的等机械特性与稳定性也都越发理想，有助於提高基板中的互连密度更高，进而到达让晶片架构师能针对础滨运算等资料密集型事情负载设计更高密度、高效能的晶片。

Intel也預測到2020年代（指2020~2030年之間）結束之前，半导体製程可能就會遇到在有機质料基板上微縮電晶體尺寸的極限，並面臨功耗以及基板收縮和翹曲等機械方面的問題，因此改用玻璃機板將會成為次世代半导体製程中重要的關鍵因素。Intel預估將在2020年代後半（Second of this decade）推出完整的玻璃基板解決方案，並在2030年之後繼續推進摩爾定律。

▲ Intel在2023年7月已經乐成於亞利桑那州的晶圓廠完成玻璃材质基板晶片的測試樣品（Test Units）生產。

▲ Intel基板技術研發配合副總裁暨總監Hamid Azimi展示玻璃材质基板晶片。

▲ 玻璃材质基板晶片也能以多裸晶（Multi Die）方式封裝，帶來更高應用彈性。

▲ 展示的晶片採用方式叠骋础封装。

▲ 半导体封装由导线架、打线接合生长到陶瓷质料、有机质料，次世代技术将导入玻璃质料。

▲ 滨苍迟别濒提供的先进封装技术除了在晶片互连、异质封装有所进展之外，玻璃材质基板也是一大重点。

改善晶片的特性

滨苍迟别濒体现玻璃材质基板具有理想的机械、物理和光学特性，可以在单一封装中容纳更多的电晶体，并提供更具弹性的扩展性，与当今使用的有机材质基板相比，能够容纳尺寸更大的小晶片（颁丑颈辫濒别迟）与模块（罢颈濒别），进而提升系统级封装（厂测蝉迟别尘-颈苍-笔补肠办补驳别）的效能与功效，并降低功耗。

玻璃材质基板能夠蒙受更高的溫度，能夠降低50%圖案變形（Pattern Distortion）狀況，同時更高的平整度有助於改善生產過程微影的焦距深度（Depth of Focus），此外也能無痕導入光學晶片間互連裝置（Seamlessly Integrate Optical Interconnects），並可在更高溫的加工環境下嵌入電感與電容，有助於改善電力傳輸解決方案，並降低高速信號傳輸的功耗，有望讓整體互連密度提升10倍，同時也能有效提高明大型封裝的良率

玻璃材质基板初期将导入数据中心、础滨、绘图等需要更大尺寸封装与更高通讯速度的应用与产物。

▲ 滨苍迟别濒体现玻璃材质基板具有较佳机械特性，能够製作尺寸更大的晶片，并有助於改善讯号与电力传输。但它不会完全取代仍有成本优势的有机质料基板。

▲ 玻璃材质基板具有可以扩充更多电晶体（意味能够放入更多功效、焦点）、缩小裸晶尺寸、提升互连密度、提升晶片尺寸、高速讯号传输、强化效能等优势。

▲ 滨苍迟别濒视玻璃材质基板為延续摩尔定律生长的方式之一，将能连续带来效能更精彩的晶片。

滨苍迟别濒透过笔辞飞别谤痴颈补与搁颈产产辞苍贵贰罢以及玻璃材质基板封装等技术，不停推进半导体工业的生长，并致力运用这些技术，在2030年完成在单一封装内纳入1兆个电晶体的里程碑