年初AMD 帶來了全新一代的 Ryzen 7000 系列处置惩罚器，全新 RDNA 3 內顯的性能受到了不少人的關注。

在高頻率的記憶體加持下，Radeon 780M 已經達到了 GTX 1650?行動版的水準，除了能夠應對各種線上遊戲外，甚至能夠流暢遊玩部门 3A 遊戲。

而根據最新曝光的消息，AMD 在明年的 Ryzen 8050 系列处置惩罚器上將會加強内顯性能，並且將採用之前曝光的巨细焦点設計。

根據 PerformanceDatabases 放出的圖片，該处置惩罚器的內部代號「Strix Point」，它應該是屬於 8050 系列，TDP 為 45W，採用 4nm 製程工藝打造，擁有 4 顆 Zen 5 架構的大焦点和 8 顆Zen 5c 架構的小焦点。

每顆性能焦点獨顯擁有 1MB 二級快取，三級快取為 8MB 。而且與 Intel? ECore 的設計差异，它的小焦点同樣支援 Hyper-Threading，一共有 12 核 24 線程。

內顯部门採用 RDNA 3.5 架構，提供了 1024 個CU处置惩罚器和 16 個光柵化處理單元，對比前代Ryzen7 7840H 上的 Radeon 780M，分別增加了 256 個和 4 個，性能應該會有著不錯的提升。

另外，該处置惩罚器採用 FP8 封裝，今年聯想 YOGA Air 14s 的 Ryzen 版上所搭載的定製处置惩罚器Ryzen7 7840S 就是使用了這種尺寸更大封裝，性能對比 Ryzen7 7840U 越发精彩一些。

從目前曝光的消息來看， Ryzen 8000 系列還是很值得期待，尤其再次升級的內顯，有機會能順跑一些 3A 遊戲，對於一些追求高性能的笔电來說，這顆处置惩罚器將會是一個很是好的選擇。

另外，除了正常版本， 8050 系列應該還會有低電壓的 U 版本，除了輕薄笔电外，可能受益的就是 Windows 掌机，目前這類型的产物大多使用， Ryzen7040U 系列处置惩罚器，而這顆擁有更強內顯的处置惩罚器將令掌机的遊戲性能獲得進一步提升。

除了傳說中的 Ryzen 8050 系列外，全新 Ryzen 8000 系列中預計還會有 8040 系列，採用 Zen 4 架構，依然是 12CU 的 RDNA 3 內顯。

除了 CPU 會採用 Zen 5 架構，最高 16 顆焦点外，還會有高達 40CU 的 RDNA 3.5 內顯，也就是擁有了 2560 顆流處理，記憶體位寬提升至 256bi t，其最高 TDP 可達 120W。

基本上就是將一顆旗艦 CPU 和一個中階獨立显示卡放在一起，其目標可能是以一顆处置惩罚器來取代一些高性能笔电中的 CPU + 獨立显示卡的組合，不乏是個新思路。

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