高通發佈Snapdragon 8 Gen 2:硬體光追上身、台積電4奈米讓CPU性能提升35%

高通發佈Snapdragon 8 Gen 2:硬體光追上身、台積電4奈米讓CPU性能提升35%

高通在最新的技術岑岭會上,正式發佈了新一代旗艦平台Snapdragon?8 Gen2。

Snapdragon?8 Gen2採用台積電4nm製程,內部型號SM8550-AB,號稱要在2023年再度顛覆旗艦機花样,官方主要強調的看點包罗突破性的AI性能、無與倫比的連接性、冠軍級遊戲體驗、可信宁静等。

高通發佈Snapdragon 8 Gen 2:硬體光追上身、台積電4奈米讓CPU性能提升35%

CPU架構上,Snapdragon?8 Gen2採用1個基於Cortex-X3的Kryo超大核,主頻3.2GHz、4個性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710,均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核,頻率2.0GHz)。

因為主频比第一代均有200词300惭贬锄的增加,最终颁笔鲍性能提升35%、功耗淘汰40%。

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新一代Adreno GPU,性能提升25%、功耗減少45%,支援Vulkan 1.3、支援硬體級光線追蹤技術。

內建新的Hexagon处置惩罚器,張量單元大幅增強,部门場景性能號稱提升了4.35倍,可以處理即時翻譯等更複雜場景。

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搭載X70 5G和新的FastConnect 7800單元,支援5G雙卡雙通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps,兩倍Wi-Fi 6)、藍牙5.3、藍牙LE音訊、48kHz無損音訊、空間音訊等。

此外,新的感知ISP(三18bit)支援三星、索尼最新的CMOS,單顆最大2億像素,人臉識別、即時感知性能更強大,同時也支援了最高8K 30P或者4K 120P視訊拍攝。

Snapdragon?8 Gen2首批將搭載於小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商,預計2022年底開始陸續推出。

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